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每日芯闻
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半岛·综合体育行业每日芯闻,专注深度报道与前沿技术分析。全面解读最新趋势与产业动态,为读者提供权威洞察与市场见解。涵盖芯片设计、制造、应用等全领域,助力业内人士及时了解行情,推动创新发展。
央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款(半岛·综合体育6月18日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-18
  • 浏览次数: 510
央行宣布设立5000亿元科技创新和技术改造再贷款,这将激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂,将于今年下半年投产。位于湖南湘江新区的安牧泉先进封装基地正式投入使用,全面投产后将实现年产2000万颗高算力大芯片先进封装能力。
IBM和日本研究所开发下一代量子计算机(半岛·综合体育6月17日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-17
  • 浏览次数: 519
媒体报道,三星量产的3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛,科技巨头纷纷转向了台积电怀抱,台积电3nm产能供不应求。美国律师事务所Levi & Korsinsky指控英特尔在2023年业绩报告中未能正确披露其晶圆代工部门的巨额亏损。IBM和日本研究所开发下一代量子计算机,达10000个量子比特,这将是当前量子计算机的7……
中国台湾环球晶圆部分数据系统遭受黑客攻击(半岛·综合体育6月14日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-15
  • 浏览次数: 973
SK材料空气公司宣布未来十年内将投资7000亿韩元(约合人民币37亿元)建设生产气态氮(GN2)和洁净干空气(CDA)的工厂。三星电子将选择TSMC作为其人工智能(AI)半导体产品的代工厂,这一决策可能涉及到三星电子的多个AI芯片产品线。德国蔡司中国台湾第一座创新中心即将启用,第一阶段将引进电子、光学与3D X-ray显微镜的尖端半导体检测分析解决方案。
瑞士公司推出全球首台人脑组织制成的“活体电脑”(半岛·综合体育6月13日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-14
  • 浏览次数: 662
当地时间6月11日,光刻机巨头ASML在领英平台发文悼念公司创始人之一Wim Troost(维姆·特罗斯)离世。苹果、英伟达等大厂已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能,客户排队现象已延续至2026年。近日,调研机构TechInsights给出的数据显示,英伟达在GPU出货量上全球第一,占比接近98%。瑞士公司推出了世……
国产前道涂胶显影设备将第一次进入OCF国际供应链(半岛·综合体育6月12日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-13
  • 浏览次数: 991
SK海力士将加强与台积电在高带宽存储器(HBM)领域的合作,计划从2025年开始量产HBM4。韩国6月前10天半导体出口同比增加36.6%,其单月出口额连续7个月保持两位数增长。小米首款竖向小折叠将搭载高通骁龙8 Gen3旗舰芯片。金航标(www.kinghelm.net)和半岛·综合体育总经理宋仕强论新质生产力的文章英文版,荣登雅虎财经 Yahoo Finance,且与苹果公司的库克同框!
土耳其宣布对中国汽车加征额外关税(半岛·综合体育6月11日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 浏览次数: 769
据TrendForce报道,英伟达会与台积电就明年芯片的价格进行谈判,预计会提高台积电的收入和利润率表现。英特尔发布intel3制程至强6能效核处理器,赋能数据中心能效升级。据韩国业界消息,三星组建的MDI(多芯片集成)联盟的合作伙伴,已从去年的20家增加至今年的30家。意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚建立一座专注于……
世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂(半岛·综合体育6月8日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-11
  • 浏览次数: 640
日本半导体制造商Rapidus的北海道晶圆厂已动工,预计2025年开始试产2纳米AI芯片,2027年正式投产。世界先进与恩智浦将在新加坡合资建设12英寸半导体晶圆制造工厂,总投资额为78亿美元。该厂将于2027年开始量产。英伟达会持续在中国台湾省扩大规模,有意在5年内设立研发中心,并规划设立第2个类似Taipei-1的……
中国5G商用牌照发放五周年(半岛·综合体育6月7日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-08
  • 浏览次数: 888
英伟达股价大涨5.16%,市值首次迈过3万亿美元大关,超越了苹果,成为全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的电动汽车充电解决方案。Canalys研报显示,2024年一季度全球可穿戴腕带设备市场保持稳定,出货量达到4120万台。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计全球半导体市场将年增长16.0%(半岛·综合体育6月6日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-07
  • 浏览次数: 797
世界半导体贸易统计组织(WSTS)上修2024年春季预测,预计全球半导体市场将年增长16.0%。上修后的2024年市场估值为6,110亿美元。三菱电机熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前开始运营,投运日期从2026年4月变更为2025年11月,运营时间提前了约5个月。金航标(www.kinghelm.net)官微“金航标……
斯坦福Llama3V模型被证实抄袭我国大模型(半岛·综合体育6月5日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 浏览次数: 1007
三星电子目前正面临与全国三星电子工会(NSEU)之间的谈判僵局。微软近日宣布,将在瑞典投资32亿美元,用于建设新型的人工智能(AI)和云数据中心。英飞凌位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂获得最终建设许可,工厂将于2026年正式投入生产。联发科发布了两款芯片产品,分别是Kompanio 838移动计算芯……
半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日,在美国加州举行(半岛·综合体育6月4日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-05
  • 浏览次数: 1004
6月2日,英伟达官宣将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,还透露下一代AI平台名为“Rubin”,将于2026年发布。三星电子正探索“铪基薄膜铁电”作为下一代NAND闪存材料,计划到2030年左右,其3D NAND的堆叠层数将超过1000层。半导体晶圆测试2024会议于6月3-5日,在美国加州举行……
清华大学科研团队研发出类脑视觉芯片“天眸芯”(半岛·综合体育6月3日每日芯闻)
  • 更新日期: 2024-06-04
  • 浏览次数: 874
美国科技巨头亚马逊正在与意大利政府谈判,计划在该国投资数十亿欧元加强云计算业务。Counterpoint Research发布了《晶圆代工季度追踪》报告,2024年一季度全球晶圆代工行业收入环比下降5%,同比增长12%。6月2日消息,意法半导体宣布将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅工厂。英特尔、谷歌、……

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